UV Dicing テープ
半導体工程用UV DICINGテープ
ダイボンディング時のピックアップ特性に優れ, UV照射後, 粘着力の減少により残らず除去できます。
半導体
耐水性, 優れた付着力, 引張強度,
延伸率に優れた機能
Move left and right to check.| 品名 | 厚み(mm) | 粘着力(gf/25㎜) | 保持力 | 色 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| DC3125E03 | 0.125 | Before UV 2500 以上 / After UV 20 以下 | - | Transparent | グラスダイシング用 |
