CMP PAD 고정 테이프
반도체 공정용 CMP PAD 고정 테이프
PAD 연마 공정으로 인한 높은 온도에서도 화학적, 물리적 변형이 없는 고내열성 테이프로 다양한 기재와의 부착성 또한 우수합니다.
반도체
내수성 우수, 뛰어난 부착력, 인장강도,
연신율에 우수한 기능
표를 좌우로 움직여 확인하실 수 있습니다.| 품목 | 두께(mm) | 점착력(gf/25㎜) | 유지력 | 색상 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| CPT-0105Y | 0.105 | 상온 2300 이상 / 60℃ 400 이상 | No drop(80℃* 1kg* 12h) | Yellow | CMP패드 고정용 |
