UV Dicing 테이프
반도체 공정용 UV DICING 테이프
다이 본딩 시 픽업 특성이 우수하며,
UV 조사 후 점착력 감소로 잔여물이 없이 제거 가능합니다.
UV 조사 후 점착력 감소로 잔여물이 없이 제거 가능합니다.
반도체
내수성 우수, 뛰어난 부착력, 인장강도,
연신율에 우수한 기능
표를 좌우로 움직여 확인하실 수 있습니다.| 품목 | 두께(mm) | 점착력(gf/25㎜) | 유지력 | 색상 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| DC3125E03 | 0.125 | Before UV 2500 이상 / After UV 20 이하 | - | Transparent | 글라스 다이싱용 |
