CMP PAD 固定胶带
半导体工程用 CMP PAD 固定胶带
PAD研磨工艺导致的高温下能克服化学、物理性变形的高耐热胶带，与多样的基材粘接性能优秀.
半导体
耐水性优秀, 卓越的粘贴力, 延申强度,
延伸率性能优秀
Move left and right to check.| 品名 | 厚度 (mm) | 黏着力(gf/25㎜) | 维持力 | 颜色 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| CPT-0105Y | 0.105 | 常温 2300 以上 / 60℃ 400 以上 | No drop(80℃* 1kg* 12h) | Yellow | CMP PAD 固定用 |
