UV Dicing 胶带
半导体 工程用 UV DICING 胶带
DI Bonding时Pickup特性优秀, UV 照射后黏着力减小可以无残留的去除掉.
半导体
耐水性优秀, 卓越的粘贴力, 延申强度,
延伸率性能优秀
Move left and right to check.| 品质 | 厚度(mm) | 黏着力(gf/25㎜) | 维持力 | 颜色 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| DC3125E03 | 0.125 | Before UV 2500 以上 / After UV 20 以下 | - | Transparent | 玻璃切割用 |
